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特许半导体直接向微软供65纳米Xbox360芯片电脑硬件行业资讯资讯-【资讯】

发布时间:2021-07-23 21:32:19 阅读: 来源:冷缠带厂家

据外电报道,当地时间本周五,新加坡特许半导体公司宣布,它已经和软件巨头微软公司签订了一份协议,将采用65纳米 绝缘体上外延硅(SOI)技术为微软公司的新一代Xbox 360游戏机制造芯片。   特许半导体公司称,先前它和合作伙伴IBM公司签订协议,用90纳米 SOI 技术向微软公司的游戏机提供微处理器,这次与微软公司签约后,微软公司将成为特许半导体公司的直接客户。  微软公司 Xbox 游戏机开发部门总经理 Larry Yang 表示,在特许半导体公司的Fab 7 工厂中,IBM公司的可制造设计(manufacturability)SOI 技术证明了特许半导体公司的能力,这是我们选择特许半导体公司的关键。  特许半导体公司Fab 7 工厂运作副总裁Kay Chai Ang表示,微软公司为了确保Xbox 360游戏机可靠的芯片供应,通过扩展合作伙伴,获得了我们两家工厂的芯片产能。

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