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MCU也吹多核风非对称架构渐成气候

发布时间:2020-07-21 17:51:22 阅读: 来源:冷缠带厂家

处理器最终都得走上多核一途吗?事实上,继桌上型处理器朝多核心发展之后,微控制器(MCU)也吹起了多核风。身为嵌入式系统最核心的组成元件,MCU的开发一直都围绕着高效能、低功耗等关键功能来发展。但是随着系统的复杂化,运算需求进一步提升,传统的单核MCU 显然已经难以满足越来越复杂的应用设计,因此双核甚至多核架构也应运而生。

本文引用地址:目前在处理器的多核心架构市场上,最常看到的多半都是对称式结构,也就是相同构架与运作频率的多个核心放在一起,透过核心与核心之间通讯方式的最佳化,来实现多核心架构。目前英特尔的 i7处理器,或者飞思卡尔的PowerQUICC处理器等都是这样的架构。当然有了多核心,各个核心之间的沟通桥梁就得非常重要了。负责核心与核心之间讯号传输最佳化的厂商,包括前阵子推出128xp核心及通信方式的NetLogic,以及支援包括ARM、MIPS等多种技术构架的晶片网路(NoC)厂商 Sonics。

多核架构在PC处理器领域,似乎都以对称式架构为主,但走到了MCU领域,非对称式架构似乎逐渐崭露头角。例如德州仪器的ARM+DSP构架MCU,比起对称性构架的多核MCU,非对称性MCU更能充分调节每一个核心的运算效能,进而提升整体处理性能。

事实上,非对称性架构似乎已经成为业界的主流方向,许多大厂纷纷开发这种非对称架构的MCU。另一大厂恩智浦半导体(NXP)也以相同的架构开发新一代 MCU,例如以ARM Cortex M4搭配Cortex M0的非对称式双核构架MCU。事实上,这种非对称式构架的多核MCU,可将工程师最需要的处理器资源进行整合,同时不需要编写额外的演算法来分配不同核心之间的运算关系。这对于那些仍在犹豫该选择一颗还是两颗Cortex-M4核心来进行设计的工程师,非对称式构架可说是最好的选择。

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