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德州仪器推出裸片解决方案

发布时间:2020-07-01 01:11:18 阅读: 来源:冷缠带厂家

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件,满足原型设计需求,也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays),满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能,且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展,TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 设计出更小外形的终端设备。

本文引用地址:采用集成度更高的封装解决方案可减轻重量,降低功耗,还可改善空间有限型应用的整体系统级可靠性。裸片选项现已开始供货,针对 TI 模拟、电源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定器件。其它版本将可通过 TI HiRel 产品部评估和申请。裸片的目标应用包括消费类智能卡、移动 RFID 读取器、医疗、工业、安全以及高可靠性应用。

主要特性与优势:

节省空间:裸片可在更小的外形中实现高度集成,帮助设计人员满足智能卡以及其它板载芯片等应用中的空间需求; 功能集成:构建 MCM 的客户可在一个基板上集成各种组件,如放大器、数据转换器以及电源组件等; 更低的最小订购数量:客户可订购少至 10 片的器件满足原型设计需求,也可订购更大数量的华夫式托盘满足生产需求; 良好的芯片订购情况:裸片选择器件现已开始通过 TI经销合作伙伴提供,也可在 上订购; 最广泛的裸片功能:客户可充分利用市场上最丰富的小量选项加速产品上市进程。

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